pcbaはんだ付けには通常、PCBボードに多くの要件があり、ボードははんだ付け要件を満たす必要があります。それでは、なぜはんだ付けプロセスが回路基板に非常に多くの要件を必要とするのですか？事実は、PCBAのんだ付けプロセスでは多くの特別なプロセスがあり、特別なプロセスを適用するとPCBボードに要件がもたらされることが証明されています。

if PCBボードに問題があります。n pcba solderingprocess。したがって、特別なプロセスのスムーズな完了を確保し、促進するために、はんだ欠損、資格のないボードなどにつながる可能性があります。 PCBA溶接プロセス、PCBボードは、サイズとパッド距離の観点から製造可能性の要件を満たす必要があります。 NPCB （回路基板の端を含む）は50mmを超え、460mm未満でなければならず、PCBの長さ（回路基板の端を含む）は50mmを超える必要があります。サイズが小さすぎる場合は、パズルにする必要があります。ボードとボードエッジ5mm。 25.

4.pcbボードマークポイント

 markサイズ：0.8 1.5mm;

mark材料：金plated、ティンplated、銅、プラチナ;

markの表面要件：表面は平らで滑らかで、>o<oxidizedであり、汚れがない;周囲のエリアから1mm以内のマークの色とは明らかに異なるグリーンオイル。 5mm。>

<5.pcbパッド<<

PCBの設計と生産を実施すると、製品を生産に適したものにするために、PCBはんだ付けプロセスの知識を理解する必要があります。まず、加工プラントの要件を理解することで、その後の製造プロセスがよりスムーズになり、不必要なトラブルを回避できます。