thermalallyシリコン膜は、熱伝導率が良く、高レベルの耐圧性が高く、製造性と実用性の高い熱伝導性材料である。シリコンはシリコンの古い名前です。シリコーンは一般に中国でシリカゲルと呼ばれています。熱伝導性シリコーンシートはシリカゲルの種類の一つである。台湾および他のアジアの領域では、熱伝導性シリコーンシートは依然として熱伝導性シリコンフィルムと呼ばれています。
-material:UL認定シリコン、火災格付け94V
0; NMAIN関数:絶縁、放熱、防火、衝撃吸収など
COMMON色:ピンク、グレー、青、共通の厚さ:0.23,0.3,0.45,0.6,0.8mm。
USESシリコーン布:電子機器、自動車機械などの放熱および絶縁部品として使用されます。金属部品への腐食なしに長時間使用できます。
keyポイント:RoHSへの準拠、シリーズサイズ。熱伝導率の範囲および安定性、
thermallyシリコン膜は、より大きなSELEC
116を有する。熱伝導率の観点から、0.8W&kmから3.0W#K。もっと、安定した性能と信頼性の高い長さ/termを使用しています。/-熱伝導性ダブル
sided ADの現在の最高熱伝導率かなりは1.0WK-を超えず、熱伝導率は理想的ではありません。/-thermally導電性シリコーングリースは室温での硬化プロセスである。高温、不安定な性能、揮発性能、流動性の向上、熱伝導率が徐々に低下し、徐々に低下し、徐々に減少します。
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emc、絶縁性能:
sided接着剤は、それらの材料特性の制限により比較的低いEMC保護性能を有する。多くの場合、彼らは顧客の要求を満たすことができず、使用が制限されています。一般に、チップ自体のみが絶縁されているか、またはチップ表面がEMC保護されています。
thermal導電性シリコーングリースは、材料特性自体のために比較的低いEMC保護性能を有する。多くの場合、それは顧客のニーズを満たすことができず、使用中に比較的制限されています。一般に、チップ自体が絶縁されている場合、またはチップの表面がEMC保護されている場合にのみ使用できます。-
applications:パワーデバイス(電源、電卓、電気通信)。自動車用電子モジュール(エンジンワイパー)電源モジュール、電卓アプリケーション(CPU、GPU、USICS、ハードドライブ)。シリコーンフィルムは主にトランジスタとヒートシンクの間に使用されます。職名: Business Director
部門: Business department
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