UVレーザー加工機（JG23T / JG23M）

使用法

回路基板業界で主に使用される、スルーホールブラインドホール処理およびHDIプレート銅窓処理用の両面銅箔。

特徴

1。   高度な飛行掘削技術を採用して、ドリルの効率と品質を向上させます。

2。   マシンのメンテナンスと管理を容易にする3つのソフトウェア管理レベル。

3。   毎日の記録に強力な機能、すべての作業手順が保存されます。

4。   RTRおよびPTPによる自動実行。

技術仕様

項目                                                       スルーホール加工                       止まり穴加工                        

システム処理精度                                                                 ±20μm

  （ZHENGYE条件）

レーザー出力                                                                                     11W @ 40kHz

レーザー波長                                                                                 355nm

パルス幅                                                 45ns〜60ns @ 40kHz                               90±30ns @ 40kHz

周波数範囲                                                 0-150kHz                                           40-90kHz

エネルギー制御                                                                         エネルギー監視

オブジェクト                                                                       （1）   大型加工サイズ：520mm×620mm

                                                                                （2） テーブル番号：シングルビーム、シングルプラットフォーム

寸法（L×W×H）                                                     1600mm×1650mm×1940mm

重量                                                                                             2300Kg