省スペース、高信頼性、低質量、および高延性は、フレキシブルPCBによってもたらされる利点の一部ですが、設計者は複雑さにも備えなければなりません。

設計者がフレックス回路に関連する機械的な複雑さを考慮する必要があることを除いて、フレキシブルプリント基板（PCB）は設計段階でリジッド基板と大差ありません。   。例えば、フレキシブルPCBは、取り付け中にその能力を超えて曲がると引き裂かれる可能性があります。

したがって、電気的設計を開始する前に、PCBのメカニカルモデルを作成し、適切にフィットするかどうかをテストすることが非常に重要です。これには、設置の人間工学、位置ずれ、および修理のテストも含まれます。さらに、設計者は利用可能なさまざまな種類のフレックス回路とそれらの動作方法を理解する必要があります。

フレキシブル基板の種類

用途に応じて、フレックス、リジッド - フレックス、および高密度インターコネクト（HDI）フレックスを中心に、数種類のフレキシブルPCBが利用可能です。

フレキシブル基板

これらは一般的に入手可能なリジッドPCBの柔軟なバージョンであり、そのようなユニークな機能を備えています。   柔軟性および耐振性として。追加の機能には、リジッドPCBによってすでに提供されている通常の信頼性、再現性、および高密度が伴います。リジッドPCBを超える主な利点は、フレックス回路が3次元構成をとることができることです。フレキシブルPCBの最も一般的な用途の1つは、ワイヤーハーネスの代替品です。

リジッドフレックス基板

これらのPCBは、リジッドとフレックスを融合させたもので、両方の構造の長所を生かしながら、どちらも単独では持たない独自の機能を追加しています。例えば、典型的なリジッドフレックス構成は、集積フレックス回路によってリンクされた一連のリジッドＰＣＢであろう。フレキシブル部品に追加された硬い領域を統合することにより、設計者は回路の設計能力を大幅に向上させることができます。

剛性領域は、シャーシ、コネクタ、およびコンポーネントのハードマウントポイントとして優れていますが、屈曲領域は動的屈​​曲、振動抵抗ゾーン、および屈曲にフィットします。このようなブレンディングは、最も要求の厳しいアプリケーションのための創造的なソリューションに到達するための設計者に複数の選択肢を提供します。

HDIフレキシブル基板

高密度インターコネクトPCBは、一般的なフレキシブル回路で提供される選択肢が適切ではない場合に役立ちます。 HDIフレックス回路は、マイクロビアなどの優れた機能を組み込むことによって、より優れた設計、レイアウト、および構成のオプションを提供します。機能性の向上、小型化、高密度フレックス回路などがその特長です。

より薄い材料を使用していますが、HDI技術はより良い信頼性、改善された電気的性能、そして高度なICパッケージ使用へのアクセスを提供します。

フレックス回路の利点

リボンケーブルやディスクリート配線に代わるものとして、フレックス回路はアセンブリ全体にカスタマイズされた繰り返し配線経路を提供します。フレックス回路は、信頼性が高いためサービスコールを減らすことができます。

フレックスボードは、単純なはんだマスクよりも回路を保護する誘電体層であるポリイミドで導体を覆います。製造業者は、より広範囲の周囲条件および過酷な環境に対処するために他のベースおよびカバー材料を使用する。

フレックスボードは非常に薄くてもかまいませんが、長いフレックスサイクルの屈曲に耐えることができます。適切な設計材料を使用して、それらは何百万もの屈曲サイクルに耐えるのに十分な丈夫にすることができ、その一方で中断なしに電力および信号を搬送する。

フレックス回路の低質量および高延性は、高加速度および／または振動に直面するときに非常に有利である。それ自体およびフレックスＰＣＢ上のはんだ接合部に対する応力および衝撃は、同じ作業条件下で剛性ＰＣＢ上のはんだ接合部および部品が直面するものよりはるかに低い。