スイッチの障害の多くは、スイッチ自体ではなく PCB 設計に遡ります。正しく行うための重要なポイントは次のとおりです。

1. フットプリント: 常にデータシートに従ってください。

SMD:

・パッド長さ = ピンの長さ + 0.3-0.5mm

・パッド幅 = ピン幅 + 0.2-0.3mm

・小型スイッチ (3×2mm)：公差±0.05mm

ディップ:

・穴径 = ピン径 + 0.2-0.3mm

よくある間違い: パッドが小さすぎる (弱いはんだ)、大きすぎます (スイッチドリフト)、間違った間隔 (接触不良)。

2. レイアウト: 場所が重要

・PCB端に設置して操作しやすい

・キープ3-スイッチ周りに5mmのクリアランス (背の高いコンポーネントはありません)

· 熱源から遠ざける (パワートランジスタ、抵抗器から ≥10mm)

· ストレスゾーンから遠ざかる (端から5mm以上、ネジ穴から10mm以上)

・シルクスクリーン追加：ON/OFF、方向矢印、位置 マーキング

3. ルーティング: 禁止ゾーン

スイッチ本体の下にトレースを配線しないでください -- 短絡、振動による損傷、または機械的干渉の危険があります。

· 信号線: 短く保ち、敏感な場合はガード トレースを使用します。

· 電力線: 幅は電流をサポートする必要があります (1mm ≒ 1-1オンスの銅の場合は2A)

・大電流用 (>1A): 銅面積を増やし、サーマルビアを追加します

4. プロセスのヒント

SMD (リフロー):

· ピーク ≤ 260 °C、250 °C を超える時間 ≤ 10 秒

· 高いものを使用する必要があります-温度スイッチ (PA66ではなくLCP素材)

ディップ (波):

・はんだ温度250℃-260℃、接触時間2-4秒

テストポイント: リザーブ0.8-製造テスト用のピン付近の 1.0 mm 穴。

5. クイックチェックリスト

· データシートごとのパッド寸法

・SMDスイッチ = 高い-定格温度

· スイッチは熱やストレスゾーンから離れた基板端にあります

・スイッチ本体の下に跡が残らない

· テストポイントは予約されています

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