他のタイプではなく1つのタイプを使用する方がよい場合は、リジッドPCBとフレキシブルPCBの比較、およびこれらの各PCBタイプに関連する製造手順について説明します。

プリント基板は必ずしも「基板」とは限りません

「PCB」という用語が使われるとき、多くの人々はリジッドPCB（プリント基板）を考えます。ただし、PCBという用語は、リジッドPCBまたはフレキシブルPCBのいずれかを指すことがあります。フレキシブルPCBはより一般的にはフレックス回路として知られていますが、それらは他の名前でも知られています。   フレックスボード、フレキシブル回路基板、フレキシブルプリント回路基板、より正式にはフレキシブルエレクトロニクスを含む。フレックス回路は、それらを成形し、曲げ、ねじり、そして無限の構成に折り畳むことができるという事実のために最近非常に人気を博している。しかし、結局のところ、最も基本的な意味では、リジッドPCBとフレキシブルPCBは同じ最終的な機能を果たします。それはさまざまな電気的および機械的部品を一緒に接続することです。

いつ剛性を使うか、いつ柔軟を使うか

リジッドPCBは通常フレックス回路よりも安価です。総所有コストを考慮すると、フレキシブルPCBを使用する場合は、リジッドPCBを使用する場合よりも安価になる可能性があるアプリケーションがいくつかあるためです。総所有コストを正確かつ正確に理解するには、まず、フレックス回路によってコネクタ、ワイヤハーネス、その他の回路基板などのコンポーネントが不要になる可能性があるという事実を理解する必要があります。設計からこれらの構成要素を取り除くことによって、材料費、人件費および組み立て費、ならびにスクラップ費用が全て削減される。

多くの電子機器（ラップトップおよびデスクトップコンピュータ、オーディオキーボード、ソリッドステートドライブ（SSD）、薄型テレビおよびモニター、子供用玩具、さまざまな電子機器）は、フレキシブルPCBではなくリジッドPCBを使用しています。しかしながら、フレックス回路は、ＧＰＳユニット、タブレット、スマートフォン、カメラ、およびウェアラブルを含む超小型および／または高性能の装置に見られることがある。

フレックスサーキットを使用する唯一の理由は、高度な洗練ではありません。ローテクアプリケーション   場合によっては設置がずっと簡単になるので、フレックス回路技術を利用することができる。

最後に、必要に応じてフレックス回路とリジッド回路を統合PCBとして使用することができます。このアプローチは、おそらく両方の長所を提供します。

リジッドPCBとフレックス回路の類似点と相違点

リジッドPCBを設計するときは、最小の穴サイズ、最小のスペースとトレース幅、最小の基板エッジまでの距離、銅と全体の設計厚さなど、特定の設計ルールに従う必要があります。加えて、多くの製造プロセス工程が、硬質ＰＣＢと軟質ＰＣＢとの間で共有されている。このようなプロセスステップには、穴やビアの穴あけとめっき、写真による画像形成と現像、銅トレース、パッド、アウトライン、プレーンのエッチング、そしてPCBから水分を除去する目的での回路基板の加熱（焼き付け）が含まれます。 。製造プロセスのこの時点で、硬質PCBはソルダーマスクステーションに向かい、フレックス回路はカバーレイステーションに向かいます。

フレックスサーキットオーバーレイ

フレックスサーキットオーバーレイ、またはカバーレイは、知られているように、フレックスサーキットの外部回路をカプセル化し保護するために使用される積層プロセスです。フレックス回路のカバーレイフィルムはリジッドPCBのソルダーマスクに似ていますが、大きな違いが1つあります。カバーレイフィルムは柔軟です。 allflexinc.comによると、「カバーレイフィルムは一般に、熱硬化性接着剤でコーティングされたポリイミドフィルムです。膜厚は.0005”から.005”の範囲で、.001”と.002”が最も一般的です。

ポリイミドと接着剤のカバーレイは圧力と熱を使ってラミネートされます。熱は接着剤が容易に流れてトレースとパッドの間の隙間を埋めるのに役立ちます。これにより、層間の空気の閉じ込めが防止されます。再びallflexinc.comから：   接着剤の流れは、完全な表面接触とカプセル化を保証するのに役立つので必要です。接着剤は開口部の周囲でわずかにしみ出す傾向があります。このしみ出しは一般に「接着剤の絞り出し」と呼ばれ、実際には望ましい現象です。」

カバーレイ積層プロセスが終了すると、穿孔、経路指定、またはレーザー切断を使用して任意の構成要素および／または形体開口部が作られる。エッチングは使用できません。

硬質およびフレキシブルPCBのIPC規格

以下のIPC規格のリストは、リジッドPCBとフレックス回路に適用されます。このリストは網羅的なものではないので、追加のIPC標準を検討する必要があるかもしれません。利用可能なIPC規格の全リストについては、ipc.org Webサイトを参照してください。

IPC-2221A、プリント基板設計に関する一般規格

フレキシブルプリント基板の断面設計規格IPC-2223

IPC-4101、硬質および多層プリント基板用の基材の仕様

IPC-4202：フレキシブルプリント回路用のフレキシブルベース誘電体

IPC-4203、フレキシブル印刷回路およびフレキシブル接着剤接着フィルム用のカバーシートとして使用するための接着剤塗布誘電体フィルム

IPC-4204：フレキシブルプリント回路の製造に使用するフレキシブルメタルクラッド誘電体

IPC-6013、フレキシブルプリント配線の認定と性能の仕様

結論として

リジッドプリント基板とフレキシブルプリント基板の両方が基本的に同じ目的を果たしますが、さまざまな電気部品と機械部品を相互に接続しますが、どちらのテクノロジにも寿命があります。同じ設計ルールの多くがリジッドPCBとフレキシブルPCBの両方で使用されていますが、フレキシブルPCBでは追加の製造プロセスステップのためにいくつかの追加ルールが必要です。また、堅いPCBは、少なくとも初期段階では低コストに見えるかもしれませんが、フレックス回路が高すぎると宣言する前に、設計の総所有コストを確実に考慮する必要があります。

最後に、すべてのボードハウスがフレキシブルPCBを製造できるわけではないことに注意することが重要です。フレックス回路設計を開始する前に、複数のボードハウスにインタビューし、柔軟なPCBビルドオプションとそれに関連するコストについて検討する必要があります。