この数量は、文献で頻繁に使用されています。図3から分かるように、真のATH（-T）データは、本研究におけるC-solvusの決定のために悪用される鋭いピークを示し、この機能は平均化によって大きく平滑化される。 athmeanıtıの場合図15は、さまざまなソースからのデジタルデータを示します[58,59,63&71]。すべての著者らは、2K-MINと5K/MINの間の加熱速度を用いてそれらの実験を行った。 NI（フルサークル）のデータはSung et alの作品から再現されました。 [64]、様々な以前のデータから回帰回線を作成した[64-67]とNI3TIのデータ（空の丸）がKarunaratne et al。 [68]（前の出版物[65,69,70]を参照）。これらのデータをC/PHase（空の四角）およびC-Phaseデータ（全角）についての歪み結果を比較することは興味深い。SieboğRgeret al。によってCMSX-4から隔離された&。 [58]。彼らのデータは真の熱膨張を表します。しかしながら、単離した相はそれらの化学組成をC-c \\挿入症に調整することができない。したがって、我々の作業において観察されたそのような熱膨張における/ピークは現れない。 Morrow et al。 [71] C-C&MICrostructureを用いたNi-base超合金へのMo添加の影響を調べ、/MOレベルとAl-levelの増加が熱膨張係数の小さい減少をもたらすことを示した。図1において、No。図15に示すように、我々は3.5％Mo（空の三角形）を用いてNi&based合金のデータを再現する。最後に、Quested et alから最近公開されているCMSX-4データセットを追加します。 [59]（太い破線）。比較はいくつかの散布があるが、それらを平均熱膨張係数と比較すると、すべてのデータが合理的に近いことを明らかにします。私たちの平均熱膨張データとQuested et al。 [59]は優れた合意にあります。しかしながら、私たちの真の拡張データは、より高い値に大きく逸脱し、C-solvus-の温度を決定することを可能にします。 our真の熱膨張データは、高温で顕著な鋭いピーク（矢印によって強調表示されている）を示しています-101。熱膨張係数はほぼ50％低下します。図1および図2に提示されたデータ。図7,8,9,13および14および14は、この液滴がC&solvus温度に関連していることを明確に示唆している。ERBO

4型）の場合、LOMALCによって予測されたCsolvus TEM&#-&/---&/--&-//] 3つのERBO/15-TYPE合金の場合、熱膨張降下は温度で発生し、これは予測されたC-solvus温度より40K以上である。測定された（膨張測定）および計算（Thermocalc）C '/solvus温度が、Erbo-15およびその変種（図10,11）のためのより良い-協定がある。これは、ERBO&1用の実験的に決定された合金組成物（3D/APT、[36]、CMSX-4型の標準的な材料）が実験の場合よりも対応するThermocalc予測と一致していることを知ることに沿っています。 ERBO15合金（実験データ：TEM

solvus温度とErbO15合金のサーモカッカー予測とTEMで測定され、Thermocalcによって測定された位相組成の差との間の食い違いは、サーモカッカデータベースを新しいものに最適化する必要があることを示唆している。組成範囲実験結果とサーモカロジックの予測は両方とも、MoまたはWレベルを還元することはC solvus温度に有意な影響を及ぼさないことを示唆している。本研究の焦点は、真の熱膨張-測定値を使用してC&solvus温度を決定することでした。さらに、我々は4つのNi-baseシングル-crialSal超合金の弾性係数を報告し、それはストレス温度体制のエンジニアリング設計に有用であるe弾力性は、機械的材料の挙動を支配し、熱疲労荷重に関連する熱応力を推定するためのものです。私たちの結果はクリープ特性を評価するために直接適用されません。しかしながら、C-solvus温度-≧n≧C&particles、クリープ強度を提供する-の安定性のための尺度である。したがって、私たちの結果は、単語のクリープ行動に関連しています。&-