toxicity、および熱膨張係数整合S1のような優れた特性を有するため、伝統的に交換する高
POWER LED基板材料。将来的に最も有望なセラミック基板材料。一般的に言って、LEDの発光効率と耐用年数は接合部温度の上昇とともに減少します。接合部温度が125℃以上に達すると、LEDが故障することさえあり得る。 LED接合温度をより低い温度に保つためには、高い熱伝導率および低熱抵抗を有する放熱基板材料および妥当な包装プロセスを使用して、LEDの全体のパッケージ熱抵抗を低減するために使用されなければならない。--
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