クイック詳細

原産地： 中国広東省（本土）             基材： PI

銅の厚さ： 0.25オンス-3オンス                   板厚： 0.07〜1.0mm

分穴のサイズ： 0.1mm           分線幅： 2mil             分行間隔： 2mil

表面仕上げ： イマージョンゴールド

アイテム   技術データ                           レイヤー数     ダブル   層

最大製造サイズ         1200mm×250mm                 板厚     0.07 mm - 1.0 mm

最小線幅/スペース                 2 ミル/ 2ミル                         輪郭公差       パンチング ±0.05mm

レーザ +/- 0.03 mm                                                 スチフナタイプ             PI   0.1〜0.4mm

インピーダンス制御公差       +/- 10％

表面処理   イマージョンゴールド（ENIG）。浸漬錫。浸漬Ａｇ； Ｃ． ENEPIG、フラッシュゴールド。ハードゴールドOSP ...

ポリイミド厚   0.3mil、   0.5ミル、1ミル、2ミル、3ミル、4ミル

応用       知能ロボット

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