フレキシブル基板   製品容量

FPC技術仕様

アイテム

機能

レイヤー

FPC：1〜6層、リジッドフレックス：2〜10層

通常の基材

カプトン、ポリイミド（PI）、ポリエステル（PET）、FR4

ベース銅厚

1/3オンス〜8オンス

通常の基材の厚さ

12.5um〜50um（FPC）

0.1mm〜3.2mm（硬い）

通常のカバーレイの厚さ

27um〜50um

通常の接着剤の厚さ

12〜25um

ブラインドまたは埋め込みビア

はい

インピーダンス制御

はい

最小線幅/間隔

0.04mm / 0.04mm

表面仕上げ

電気めっきNi / Au（フラッシュ金/ソフト金/ハード金）、ENIG、HASL、液浸錫、OSP

アウトライン加工

ダイカット、レーザーカット、CNCルーティング、Vスコア

刃先までの穴（ハードツール/ダイカット）

±0.1 /±0.2mm

端から端まで（ハードツール/ダイカット）

±0.05 /±0.2mm

エッジへの回路（ハードツール/ダイカット）

±0.07 /±0.2mm

シンセン専門OEMの屈曲PCBの製造業者は、適用範囲が広いプリント基板製造業者を専門にします

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