炭化ホウ素セラミックB4C

発売日:2022-02-23 10:27

製品の5つの利点

  • 高純度セラミック原料
  • 顧客のニーズに応じて製品のカスタマイズを受け入れる
  • 設備の整った絶妙な技術:焼結、静的プレス、研削、研磨、仕上げなど
  • 成熟処理ソリューションを提供します
  • 優れた性能、品質、数量、精密機械化

製品詳細

-カーバイドセラミックB4C

この製品は、掘削、飛行機の研削、研磨、その他のプロセスを通して、熱い-pressed炭化ホウ素セラミック製です。研磨部の粗さはRA0.03μmであり、平面研削部の粗さはRA0.6μmであり、開口部は3mmである。高度な加工技術や機器を使用して、製品の端部でのチッピングの発生を効果的に防止します。

-カーバイド、炭化ケイ素粉末および化合物

-カーバイド(B4C)粉末(B4C)粉末は9.5のMOHS硬度があります。これは立方晶窒化ホウ素(CBN)とほぼ同じくらい硬いため、ダイヤモンドとCBNに代わる低-COSTです。この粉末の厳密に制御されたグレーディングおよび粒子形状は、高いストック除去速度および均一な仕上げをもたらす。炭化ホウ素化合物として入手可能な

alsoは、粉末はグリース-based担体中に存在する。炭化ホウ素粉末および化合物は、F10/30からF1500まで、多くの設計された材料の精密研削および研磨のために、さまざまなグリットサイズで入手可能である。ブラックの炭化珪素粉末は正確な仕様に分類されている水です。制御されたグレーディングと正確な粒子形状は、均一な仕上げと高い在庫除去速度を提供します。それは、圧力ブラスト、ボンドおよびコーティングされた研磨剤製品、石英の鋸引き、および精密研削および研磨のためにF80

100からF1200の幅広いグリットサイズを提供します。炭化ケイ素粉末から様々なベースキャリア(汎用、オイル

basedまたはWater&based)。厳密に制御されたグレーディングと粒子形状は、高い在庫除去率と均一な仕上げを保証します。 1から80μmの広範囲の研磨サイズで入手可能で、それは典型的にはセラミックおよび金属シール面の精密研削に使用されます。#/

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