製品の説明  

材料： PI、銅およびNi / Au
タイプ：FPC
層：1-4層
完成したボードの寸法：10 x 15、250 x 380 mm
板厚：0.057〜0.6mm
完成した板厚公差：±2ミル
ドリル穴径：0.15〜6.7mm
ビア径仕上げ：0.1mm（最小）
内層の誘電体の厚さ（15um接着剤で1/2ミルPI）：0.0275〜0.1 mm
PTHの穴径公差：±2ミル
NPTHの穴径公差：±1ミル
穴位置公差（Gerberデータと比較）：±1 mil
PTHホール銅の厚さ：8〜30μm
エッチング後の公差：一般的に±30、15％インピーダンス
画像の許容誤差（最小）：±3ミル
画像の端までの許容誤差（最小）：±2ミル
カバーレイヤー登録（最小）：6ミル
パンチ穴径：0.1〜5.0mm
貼り付け接着剤および補強材の許容差：±0.3 mm
打ち抜き金型の寸法公差（ハードダイ）：±4ミル
パンチング金型寸法公差（ソフトダイ）：±12ミル
インピーダンス許容差（最小）：±10％
SMT公差とピッチ幅（最小）：±4ミル

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