PCBの能力

レイヤー数     1〜18層

素材         fr4、Tg = 135、150、170、180、210、cem-3、cem-1、アルベース、テフロン、ロジャース、nelco

銅の厚さ             1/2オンス、1オンス、2オンス、3オンス、4オンス、5オンス

板厚           8〜236ミル（0.2〜6.0 mm）

最小線幅/スペース           3/3ミル（75 / 75um）

分ドリルサイズ             8ミル（0.2mm）

分HDIレーザードリルサイズ       3ミル（0.067mm）

穴サイズの公差       2ミル（0.05mm）

PTH銅の厚さ       1ミル（25μm）

はんだマスク色         緑、青、黄色、白、黒、赤

可剥性ソルダーマスク     はい

表面処理     HASL（ROHS）、ENING、OSP、イマージョンシルバー、イマージョンTIN、フラッシュゴールドゴールド厚さ2〜30u " （0.05-0.76um）

止まり穴/埋没穴     はい

Vカット       はい

PCBA機能

TechnologySMT、THT

SMTの能力1日あたり200万ポイント

DIP機能1日当たり300,000ポイント

経験         QFP、BGA、μBGA、CBGA

プロセス     無鉛の

プログラミング     はい

コンフォーマルコーティング   はい

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